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金盘科技融资融券信息显示,2023年1月17日融资净买入265.73万元;融资余额7457.14万元,较前一日增加3.7%
融资方面,当日融资买入435.2万元,融资偿还169.47万元,融资净买入265.73万元。融券方面,融券卖出1.14万股,融券偿还6.61万股,融券余量220.41万股,融券余额8999.31万元。融资融券余额合计1.65亿元。
金盘科技融资融券交易明细(01-17)
金盘科技历史融资融券数据一览
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